Glossaire
13,56 MHz, 2,45 GHz, 27,12 MHz, 40 kHz
Ablation, ABS, ABS Acrylnitrile Butadiène Styrole, Absorbant, Absorption, Accessoires, Acétone, Acide, Acrylique, Résine Acrylique, Activation, Activateur, Espèces actives, Adhérence, Adhésion, Amélioration de l'Adhesion, Adhésion des laques, Agent adhésifs, Forces d’adhésion, Adsorbant, Adsorption, Composites de pointe, AFM, Phase agrégée, Plasma sous air, Aluminium, Peinture d'aluminium, Nettoyage de l'Aluminium, Oxyde d'Aluminium, amphiphile, amorphe, Anion, Anisotrope, anisotrope, Anode, Liaison anodique, Anti traces de doigt, anti-adhésif, Revêtements antiadhésifs, Nettoyage antiseptique, Applications plasma, Peinture Aqueuse, Argon (Ar), Plasma Argon, aromatique, Aromaticité, Amiante, Analyse de l'Amiante, Ashing, Aspects de Ratio, Atmosphère, Pression Atmosphérique, Plasma à Pression Atmosphérique, Plasma Atmosphériques, Atome, Microscopie à Force Atomique AFM, Effet Auger, Peinture Automobile, Automation, Ingénierie Automobile
Bande Interdite, Attaque plasma au tonneau, Réacteur tonneau, Couche Barriere, Matériau de base pour circuits imprimés, Benzène, Tension de Bias, Energie de Liaison, Film extrudé, Mélange, Blocage, Agent de liaison , Verre de liaison, Fil de Liaison, Verre Borosilicate
Carbone, Fibre de Carbone, Cathéter, Cathode, Cation, Caoutchouc, CDE, Céramiques, CF4, Chambre, Charbon, Charge Echange lors de Collision, Réaction Chimique, Attaque Chimique, Chimisorption, Chip (puce), chip emballage, Chrome, Chrome Acide Sulfurique, Carte imprimée, Trajet de circuit, Nettoyage Aluminium, Nettoyage Cuivre, Salle Blanche, Revêtement, Methode de Revêtement, Revêtement des Plastiques, Revêtement du PTFE, Revêtement technique, COC, cohésion, Revêtement sur rouleau, Plasma Froid , Couleur de Plasma, Composite, Angle de Contact, Co-polymère, Cuivre, Nettoyage du Cuivre, Corona, Décharge Corona, Traitement CoronaTraitement corona, Corrosion, Protection contre la Corrosion, Agent de Couplage, Liason covalente, cratère, Cross Cut Test, Cross Cut Tape Test, Cristal, CVD, CVD Coating, Cyclo-Oléfine-Copolymère
DBD, Dé-polymérisation, Désinfection, Diminution de l'Angle de Contact, Diminution de la Tension de Surface, Estampage, Ebavurage, Procédé d'Ebavurage, , Désorption, DLC Diamond Like Carbon, Collage, Décharge dans une Barrière Diélectrique, Couche de Diffusion, DLC, Revêtement DLC, dotieren, Plasma downstream, Réacteur downstream, DRIE, Sec, dryasher, Nettoyage Sec 'Drycleaner', Attaque Sèche 'dryetcher', dry etching, four Sec, Duplex Surface Engineering
Nettoyage Facile, électrode, électron, Plasma électronégatif, Microscope électronique, électron Volt, Contrôle Electronique, galvanoplastie sur plastiques, Plasma Electropositif Plasma, Arc Electrique, Polissage électrochimique, élongation, Fragilisation, EPDM, EPM, Etching, Etching des Circuits imprimés, Etching du verre, Etching Masquage, Etching du PTFE, Etching du Teflon, Poly Ethylene Propylene (Diène) Copolymer, Profil EPDM-profil, Epilame, Epilame revêtement, Epitaxie, Résine époxy, Epoxide, ESCA, Sortie de gaz
Faraday, tenue en fatigue, Composite avec renforts fibre, Film, Traitement de Film, Finition, Pellage (Flake), Traitement à la flamme, Brides, Flocage, Fluor, Fondant (Fluxing agent), photo-résistant, photo-resistant ashing, photolithography, photoresist, Fonctionnalisation
Arséniure de Gallium, Arséniure de Galliumallium, Galliumarsenid, Gaz, Gas, Décharge dans un gaz, Flux de Gaz, Approvisionnement en Gaz, GDOS, Générateur, Système Plasma GHz, Verre, attaque plasma du verre, Liaison du Verre, Fibres de Verre, Température de Transition Vitreuse, Décharge luminescente, Collage, Colle, Graphène, Greffage 'Grafting', État Fondamental,
Revêtements Durs, Hexaméthyldisiloxane (HMDSO), Générateur HF, HMDSO, Revêtement HMDSO, Surfaces ultra-pures, Haute-Tension, Décharge Haute Tension, Générateur Haute Tension, Hydrocarboné, Hydrogène, Plasma Hydrogène, Hydrophile, Surface Hydrophile, Hydrophobe, Surface Hydrophobe, hydrophobique
IC, ICP Plasma Inductif (inductively coupled plasma), Imprégnation, Amélioration de l'Adhesion, Amélioration de l'adhésion des laques, Augmentation de l'angle de contact, Induction, Plasma Inductif, Gaz inert, Augmentation de la Tension de Surface, Augmentation de la mouillabilité, Energie d'interface, Ion, Densité Ionique , Décapage Ionique (Ion etching), Liaison Ionique, Implantation Ionique, Placage Ionique (Ion Plating), Décapage par faisceau d'Ions (Ion Beam Etching), Jauge de mesure Ionique, Ionisation, Fer, ISM, Isotope, isotrope
Laboratoire sur une puce (Lab-on-Chip), LABS, LABS-Test, Laque, Adhésion des Laque, Sonde de Langmuir, Épaisseur de film, Crytsaux liquides (LCP Liquid Crystal Polymers), Grille de connexion (Leadframe), Décharge Lumineuse, LIGA, Procédé LIGA, lipophile, lipophobe, Lithographie, LOC, Plasma Basse Pression Low Pressure Plasm, Système PLasma Basse Pression, Technologie Plasma Basse Pression, Plasma Froids, Systèmes Plasmas Froids, Revêtement Lubrifiant.
Magasin, Miroir Magnetique, Magnétron, Valve Magnétique, Masque, MEMS, Métal, Metallisation, Débitmètre massique MFC (Mass-Flow-Controller), Système Plasma MHz , Microchip, Micro Fluidique, Micro Plasma, Micro sablage, Technologie des micro systèmes, Micro Technologie, Microsoudure, Plasma Microondes, Technologie Microondes, Parcours libre Moyen, Modification, Surface modifiée, Modification de la tension de surface, molécule, Circuit Intégré Monolithique, Monomère, Multicouche, Mumetall
Vanne Pointeau, Nano-Technologie, Negativ Resiste, Lampe néon, Neutron, Nucléon
O-Rings, O-Ring-Coating, Object transparent, Plasma ouvert, Plasma sous air ouvert, Revêtements optiques, Sur-Attaque, Oxydation, Oxygène
PA Polyamide, PACVD, Peinture de l'Aluminium, Peinture des Plastiques, Procedures de peinture, PAN Polyacrylnitrile, Réacteur Plan, Parylène, PB Polybutadiène, PC Polycarbonate, PCB, PDMS, PE Polyethylene, PECVD, Pelage (Peeling), Perfluoralcoxyl-PFA, Permeabilité, PET Poly(Ethylene Terepthalate), PFA Perfluoroalcoxy, Photon, Photorésiste, Attaque (Etching) Physique, Physisorption, Jauge Pirani, Plasma, Activation Plasma, Applications Plasma applications, Plasmaasher (Enlèvement plasma), Faisceau Plasma (Plasmabeam), "borisation" Plasma, Carbonitruration Plasma, Carburation Plasma, Chambre Plasma, Chimie du Plasma, Nettoyage Plasma, Revêtement Plasma, Contrôle du Plasma, Densité du plasma, attaque Plasma, Diffusion Plasma, Effets du Plasma, Génération d'un Plasma, Nettoyage plasma haute pureté, Modification plasma, Nitruration Plasma, Etuve plasma, Plasma polymérisation, Procédé Plasma, Microsablage Plasma, Projection Plasma, Revêtement par projection Plasma, Décapage Plasma, Systèmes Plasma, Composants de systèmes plasma, Technique Plasma, Technologie Plasma, Traitement Plasma, Unité de Projection Plasma, Plastique, Activation des Plastiques, Revêtements Plastiques, Peintures Plastique, Surfaces Plastiques, Polarité, Polymèrer, Polymérisation, Polyamide (PA), PolyTerephthalate de Butylène (PBT), Polycarbonate (PC), Polydimethyle siloxane, Polyéthylène Téréphthalate (PET), Polyméthacrylimide (PMI), Polyoléfine, PolyOxyMéthylene (POM), PolyMethyl Méthacrylate (PMMA), PolyPropylene (PP), PolyStryrène (PS), PolyTetraFluoroEthylene (PTFE), PolyVinyl Fluoride (PVF), PolyVinylDiène Fluoride (PVDF), Colonne Positive, Résiste Positif, Coating en poudre, PP PolyPropylène, Polyphénylene sulfide PPS, Précurseur, Primaire, Impression, Proton, Gaz de Procédé, Durée de Procédé, Couche de Protection, attaque du PTFE, Revêtement PTFE , PTFE, PUR, PolyURéthane, PVC, PolyCholrue de Vinyle, PVD, Procédés PVD, PVDF PolyFluorure de Vinyldiène, PVF PolyFluorure de Vinyle
Radical, Reactive Ion Etching (RIE-Gravure Ionique Réactive), Reactive Ion Plating (RIP), Mouillabilité Réduite, Réduction (chemistry), Redox, Recombinaison, Récipient, Agent de dmoulage, Elimination du silicone, RIE, Roll-to-roll, Pompe Roots, Tonneau Rotary, Pompe à Palettes, Caoutchouc
Scanning electron Microscopy (Microscope Electronique à Balayage MEB), sccm, Résistance aux scratch, Jointl, Self-Bias (Auto-polarisation), Semi automatique, Semiconducteur, Chip Semiconducteur, Susceptibilité, Silane, Silicium, Carbure de Silicium, Dioxide de Silicium, Silicone, Nitrure de silicium, Elimination du Silicone, Wafer Silicium, Puce (Chip) Silicium , Sans Silicone, Silicone cleaner, Sériegraphie (Silk Print), SIMS, Siloxane, Argent, slm, SMD (Surface Mounted Devices) technology, Brasage, Système de Pulvérisation Cathodique, Pulvérisation Cathodique, Acier Inoxydable, Stérilisation, Stimulation, Hexafluorure de Soufre, Super hydrophobe, Unité d'Alimentation, Activation de Surface, Nettoyage de Surface, Revêtement de Surface, Energie de Surface, Modification de Surface, Oxydation de Surface, Technique de Surface, Tension de Surface, Traitement de Surface , Chirurgie, Fibres synthetiques
Cible (Target), Tear test, Teflon, Attaque du Teflon, Impression sur Teflon, Peinture sur Teflon, TEM (Microscope Electronique à Balayage), Tensioactifs Tesla, Encre de Test, Tétrafluorméthane, Traitement Textile, Thermoformage, Technologie des Films Minces, Diagramme de Thornton, Carbure de Titane, Nitrure de Titane, TOF-SIMS, TMMF, TPA Thermoplastique Polyamide-Elastomère, TPE Thermoplastique Elastomère, Pompe Turbo-moléculaire Ultra-vide
UHP, Ultra-Haute Pureté, Ultra Vide, Super hydrophobique, Ultraviolet, Undercutting, Radiation UV
Vide, Projection thermique par Plasma sous vide , Chambre à vide, Pompe à Vide, Valence, Electrons de Valence, Forces de Van-der-Waals Déposition en phase Vapeur, Vernis, Vernissage
Wafer, Wafer etcher, Lavable, Usure, Mouillabilité, Augmentation de la Mouillabilité, Réduction de la Mouillabilité, Test de Mouillabilité, Cablage