La Déposition Physique en Phase Vapeur est connue sous l'acronyme 'PVD' pour 'Physical Vapor Deposition'. Cette technologie est utilisée pour déposer des revêtements minces (films ou couches minces) de métaux, alliages, et composés chimiques (plutôt de type céramique, sur des substrats par évaporation de substances sous vide poussé. Cela signifie que les matériaux de film pour être transférés passent de l'état solide à gazeux avant de se condenser, se re-soldifier sur un substrat.
L'évaporation du matériau est obtenue par le biais de différents procédés, par exemple par chauffage global (effet Joules), par irradiation ou par plasma "sputtering".