Le câblage par fil ou pontage traduit de l'anglais 'bonding', ou 'wire bonding', fait référence à la technologie utilisée pour relier électriquement les composants dans le domaines des semi-conducteur et de l'industrie microélectronique.
A la différence de différence de technologie standard basé sur la soudure des fils, le 'wire bonding' ne nécessite pas d'apport de matériel supplémentaire pour la mise en contact. En effet, la friction à haute fréquence du fil appliqué sur la surface provoque une micro-soudure de la zone de contact et une adhérence par soudage.
Le 'wire bonding' est une application très importante des traitements plasma.
- En effet, cette technologie ne fonctionne que si le substrat est absolument propre et exempt de tout agent de séparation.
- Les surfaces oxydées empêchent toute adhérence ainsi qu'un bon contact électrique. Par conséquent le traitement plasma est aussi appliqué pour ôter les couches d'oxyde.
