DRIE 'Deep reactive Ion Etching' autrement dit la Gravure Ionique Réactive profonde est une variante spéciale du procédé de gravure Ionique Réactive (Reactive Ion Etching 'RIE') laquelle est capable de former par gravure des profiles de plus de 100 µm de profondeur. Ces profil très hauts avec des ratios d'aspect (Hauteur/largeur) extrêmement important sont obtenus par passivation des parois verticales du profil.
