Masque pour Gravure Plasma

Méthode pour créer un structure géométrique sur un substrat par gravure. Les surfaces où la gravure n'est pas désirée est protégée par un masque. Le masque doit être fabriqué à partir d'un matériau résistant à la méthode de gravure.

Pour la gravure plasma les méthodes dites anisotropes sont généralement préférées (Gravure Ionique 'Ion Etching' , Gravure Ionique Réactive 'Reactive Ion Etching' RIE). Les procédés de gravure Isotropes tels que la gravure par voie liquide et la gravure plasma tendent à attaquer  le matériau dessous le masque, par conséquent, elles ne permettent pas d'atteindre une une bonne résolution.

L'application majeure des procédés de gravure anisotrope est la fabrication de circuits imprimés. Dans ce cas,  le masque est constitué par un matériau  photo-résiste. Cette technologie utilisant les photo-résistes est nommée Stéréo-photolithographie.

Le masquage permet de générer des formes géométriques