Gas nobile con alta abbondanza naturale (quasi l'1% dell'atmosfera terrestre), che viene spesso utilizzato per la sua inerzia chimica completa come gas di protezione. Nei processi di pulizia al plasma e attivazione al plasma comunemente utilizzato come gas di processo, poiché non può entrare in una reazione chimica con il substrato, ma è adatto per la rimozione di impurità (->micro-sabbiatura), l'etching fisico anisotropo (etching ionico IE) e per la formazioni di posizioni di radicali sui polimeri organici.
