Bonding

Tecnologia di collegamento, utilizzata principalmente nel settore dei semiconduttori, i contatti elettricamente conduttivi per saldatura a frizione (saldatura a freddo) di ad es. finestre di collegamento sono preparati su chip con le sedi o conduttori stampati tramite fili di collegamento. Il processo di incollaggio è spesso interrotto da residui organici provenienti da fasi di produzione precedenti che possono essere eliminati per mezzo del plasma.

Microelettronica
Tali circuiti non sono generalmente preparati mediante saldatura, ma attraverso un processo di incollaggio razionale e sicuro.