Deposizione di vapore chimico è un metodo di rivestimento in cui per reazione chimica si depositano delle sostanze solide su una superficie da composti gassosi. Per iniziare la reazione chimica, il substrato deve essere riscaldato a temperatura elevata. Non ogni substrato è sufficientemente stabile per questo scopo trattamento termico. Il riscaldamento del substrato può essere ridotto o addirittura evitato se la reazione chimica viene iniziata da un plasma passato sopra la superficie del substrato. Questo metodo viene chiamato PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition) o PACVD (Plasma Activated CVD). Le principali applicazioni di processi CVD al plasma sono strati amorfi di carbonio e silicio e strati di nitruro di titanio, carburo di titanio o nitruro di silicio.
