Tecnologia di connessione del microelettronica, tecnologia di saldatura micro. In wire bonding, le connessioni tra chip semiconduttori e i circuiti sono realizzati da fili o connessioni di saldatura con le piazzole di contatto sul chip o sul pad del substrato di cablaggio o lead frame. La connessione saldata è prodotta da temperatura e pressione (bonding a termocompressione) o per attrito (bonding ad ultrasuoni). In senso più ampio, processi di creazione microcontatti, connessioni micro e contati superficiali di chip sono indicati con il termine di adesione. Attraverso i legati adesivi, il collegamento viene fatto da adesivo conduttivo. Nella tecnologia di circuiti stampati, la processo di bonding nell'elaborazione si chip non ridotti, di grande importanza è la tecnologia chip-on-board (COB). I legami anodici sono una saldatura di superfici piane per mezzo di energia elettrica.
