Processo per rimuovere il materiale da una superficie solida, usuale causa di reazioni chimiche. Tuttavia, anche i processi che utilizzano solo gli effetti fisici sono indicati come processi di incisione (etching fisico, etching ionico). I processi di etching specifici sono:
- pulizia delle superfici con la rimozione di strati di ossidi o aderenti,
- modifica delle strutture di superficie, ad esempio a causa di motivi ottici (creazione di superfici opache) o per aumentare la superficie effettiva attraverso la rugosità per una migliore adesione,
- creazione di strutture geometriche coprendo aree specifiche di una superficie prima di iniziare il processo di etching, in modo che le aree coperte restano inalterate dall'etching.
I processi di etching vengono eseguiti in sostanze reattive liquide trattamento al plasma ("etching al plasma") in un gas di processo. Alcuni esempi per i processi di etching al plasma sono silicio, SiO2 e Si4N3 in industria microelettronica, rivestimento di metalli e materiali plastici quando non si può ottenere una performanza sufficiente di bonding attraverso l'attivazione al plasma (ad esempio PTFE).
