| Anwendungen und Eigenschaften | Niederdruckplasma Vorteile | Niederdruckplasma Nachteile | Atmosphärendruckplasma Vorteile | Atmosphärendruckplasma Nachteile | Atmosphärisches Plasma Corona Vorteile | Atmosphärisches Plasma Corona Nachteile |
| Plasmaerzeugung generell | Plasma wird innerhalb einer Plasmakammer gleichmäßig verteilt. Kammervolumen variabel von 2 bis 12.000 Liter | Aufwändige Vakuumtechnik. In-line Plasmabehandlungs- anwendungen sind beschränkt | Plasmabehandlung kann unmittelbar an dem Förderband realisiert werden. In-line tauglich. Keine Vakuumtechnik nötig | Plasmabehandlungsspur ist limitiert aufgrund des Plasmaanregungsprinzips (ca. 8-12 mm). Zur Behandlung größerer Objekte muss man mehrere Düsen verwenden | Plasmabehandlung kann unmittelbar an dem Förderband realisiert werden. In-line tauglich. Keine Vakuumtechnik nötig. Plasmabehandlungsbreite beträgt ca. 60 mm | Ist nur für nicht leitfähige Substrate geeignet. Relativ geringe Behandlungs- geschwindigkeit im Vergleich mit Atmosphären- druckplasma |
| Behandlung von Metallen | Plasmareinigung oxidationssensibler Objekte ist möglich (z.B. H2 als Prozessgas) | Bei Mikrowellenanregung kann sich die Energie auf die Objekte einkoppeln. Das verursacht eine Überhitzung des Objekts. Bei kHz-Plasma wird keine Überhitzung beobachtet | Bei Plasmabehandlung von Aluminium können sehr dünne Oxidschichten (Passivierung) erzeugt werden | Plasmareinigung oxidationssensibler Objekte ist beschränkt | | Nicht möglich |
| Behandlung von Polymeren / Elastomeren | Plasmaaktivierung von PTFE ist möglich (Ätzprozess). Gute Plasmaprozesse für Elastomer- und PTFE-Dichtungen sind entwickelt und werden eingesetzt | Einige Materialien (z.B. Silikone) benötigen größere Pumpen, um den erforderlichen Prozessdruck zu erreichen | Vorbehandlung von "endlosen" Objekten ist möglich (z.B. Schläuche, Kabel etc.). Sehr kurze Prozesszeit | Plasmastrahl hat die Temperatur von ca. 200 - 300 °C. Prozessparameter müssen gut an die Oberfläche angepasst werden, um eine Verbrennung zu vermeiden (dünne Materialien) | Vorbehandlung von "endlosen" und breiten Objekten (bis ca. 60 mm) ist möglich | Relativ geringe Behandlungs- geschwindigkeit im Vergleich mit Atmosphären- druckplasma. Die Behandlungs- gleichmäßigkeit und die Oberflächenenergie sind etwas geringer im Vergleich mit Atmosphären- und Niederdruckplasma |
| 3-D Objekte | Alle Objekte in der Plasmakammer werden gleichmäßig behandelt. Auch Hohlräume können von innen behandelt werden (z.B. Zündspule, Wassertanks, etc.) | Nicht bekannt | Lokale Oberflächenbehandlung ist möglich (z.B. Klebenuten) | Aufwändige Knickarm-Robotertechnik wird benötigt. Spaltgängigkeit des Atmosphärendruck-Plasma ist beschränkt | Nur bedingt geeignet | Aufwändige Knickarm-Robotertechnik wird benötigt. Spaltgängigkeit der Corona-Plasma ist sehr beschränkt |
| Schüttgutteile | Drehtrommelverfahren erlaubt gleichmäßige Plasmabehandlung von Schüttgutteilen. Die Stückzahl und das Volumen der Teile kann variabel sein | Es kann nur 1/3 des Drehtrommelvolumens genutzt werden (empfohlen) | Die Objekte können direkt an dem Förderband behandelt werden | Die Objekte müssen an dem Förderband sehr genaue positioniert werden | Die Behandlung von Schüttgutteilen in Verbindung mit einer Drehtrommel ist möglich. Die Teile können auch direkt auf einem Förderband behandelt werden (3-Dimensional) | Geringere Behandlungsintensität im Vergleich mit Niederdruckplasma |
| Elektronik / Halbleitertechnik | Plasmabehandlung von elektronischen Bauteilen, Leiterplatten und Halbleiterteilen mittels Niederdruckplasma ist Stand der Technik. | Nicht bekannt | | Plasmavorbehandlung von metallischen oder ITO Kontakten kann unmittelbar vor dem Bondprozess realisiert sein (z.B. LCD-, TFT- und Chipfertigung) | Erhöhte Temperatur des Plasmastrahls und beschränkte Spaltgängigkeit limitiert eventuell die Verwendung des Atmosphärendruckplasmas in der Elektronikindustrie | Wegen Hochspannungs- potential nicht geeignet |
| Beschichtungsprozesse | Erzeugung von gleichmäßigen Schichten. Viele PECVD- und PVD-Prozesse sind entwickelt und werden eingesetzt | Plasmakammer kann verschmutzt werden | Es gibt viele industriell eingesetzten Anwendungen | Es gibt noch keine industriell eingesetzten Anwendungen | | Es gibt noch keine industriell eingesetzten Anwendungen |
