表面精密清洗和活化工艺可以通过与活性气体射流中所含的活性粒子（自由粒子）发生反应来实现。 此外，借助经压缩空气加速的活性射流可以去除表面散落的、附着性颗粒。
PlasmaBeam 和Plasma APC 500 适合作为以下工艺流程的 预处理设备 ：
- 粘结
- 压焊
- 印刷
- 胶合
- 锡焊焊接
- 焊接
塑料、金属*、玻璃、陶瓷和混合材料。
*仅 PlasmaBeam。
Plasma APC 500 仅用于非导电性表面。
从等离子体喷嘴喷出的活性气体射流总是不带 HV 电位的。使用该设备可落实电子行业的各种工艺流程，例如：
- 引线焊接之前对焊盘进行清洗
- 热密封粘接之前对 LCD 触点进行清洗和活化
- 在印刷之前对芯片表面进行活化
用 PlasmaBeam 和 Plasma APC 500 进行表面处理的时候不得始终固定于一个位置。 对于实现所需的表面特性而言，处理速度 (V) 以及等离子喷嘴与待处理表面之间的距离 (D) 是最重要的参数。 改动参数会彻底改变预处理效果。
Plasma APC 500 用于非导电性表